三丰智能：慧昇半导体研发持续推进

Connor 欧意交易所APP 2025-10-24 10 0

证券之星消息，三丰智能(300276)09月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，据说贵公司也参予了半导体的研发，进展怎么样？达到什么程度了？

三丰智能回复：尊敬的投资者您好！公司控股子公司慧昇半导体在半导体领域的研发目前处于持续推进阶段。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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